每经AI快讯，2月27日，江波龙在投资者关系活动中表示，截至2025年三季度末，公司自研的多款主控芯片累计部署量已突破1亿颗。基于领先的主控芯片能力，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品正在批量出货前夕。
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每经AI快讯，2月27日，江波龙在投资者关系活动中表示，截至2025年三季度末，公司自研的多款主控芯片累计部署量已突破1亿颗。基于领先的主控芯片能力，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品正在批量出货前夕。
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